今年的Intel和AMD，除了持续了很久的桌面战争之外，在移动处理器上也进入了竞争白热化趋势：Intel使用了降低迅驰处理器的价格反击AMD的低价攻势，而AMD却联合更多笔记本厂商，推出更多基于Turion64以及Mobile Sempron的廉价笔记本用于防御。这些事件，也引起了中低端笔记本价格的进一步下跌。除了国内几大专营廉价笔记本厂商之外，国外众多品牌也纷纷推出基于AMD处理器型号的机型。NEC早在Turion64推出时候就已经有所动作，推出了基于Mobile Sempron的机型－－A2100，可是由于其性能较低，A2100也一直屈就在低端笔记本行列上，现在，A2100终于迎来了她的升级版－－基于Turion64的A2100，她的性能如何？相对于Mobile Sempron的机型提升几许？让我们一齐来看看：
产品概述
早在之前，NEC A2100移动闪龙版的机器性能测试我们已经有所报道，详情请点击，几乎就在同一时间里，NEC还同步推出了基于Turion 64处理器的机型，也更好的填补了NEC在内置了AMD高端处理器的机型上的空白。
从外形上看，Turion64位版的A2100(由于编排型号相同，为了方便叙述，在这篇文章中，我们暂时使用“A2100-T64”把内置了Turion64的A2100和内置了Sempron处理器的A2100加以区分)跟我们评测的A2100使用了相同的外壳，所以我们就不在这里对外形、接口布局等加以叙述。
除了在进入Bios或是使用软件区分是否内置Turion64的机型外，掌托位置上的Turion64标识也起到了很好的作用。同时，我们也注意到A2100虽然定位低端，可是预装的WinXp Home Edition版在无形中提升其性价比。
接口布局
除了在左侧前方设计了传统PC卡接口外，还在中部设置了音频输入输出接口，1394接口，左侧面接口比较少。
内置的Combo光驱也安排于右侧面，之外就没有其它的接口，设计在这一位置的好处，就是非常方便用户更换光碟又或是取出电池。
A2100把音箱安排在前部呈对称结构，实际试听时候觉得其音场效果较为出众，立体声较强，足以应对一般娱乐又或是欣赏音乐。
从上图可以看到，A2100把主要系统接口都置于本子后部，散热出风口安置在后部相对中央位置，出风口左侧布置了安全锁孔、三个并排的USB接口、RJ45和RJ11网络接口，右侧有VGA输出，电源输出接口。值得一提的是A2100三个并排的USB接口，他们相隔的位置非常宽松，足以使得三个接口全部接上较大的USB设备而不会产生兼容性问题！
使用舒适性
人机交换界面
A2100整机使用了乳白色调，磨沙质地的顶盖和掌托部分比较耐磨，而且面向用户的掌托部分温度控制在一个适当范围里，温度最高的要数触摸板区域，其次是左侧掌托部分。音响单元位于掌托下方部位，将声音调至最大后有轻微的破音现象，音箱中间的是硬盘位置所在，置于这一位置的硬盘假若温度控制得不好的话会严重影响用户舒适度，而A2100使用了富士通出品的4200转硬盘使得温度控制在一个较好的范围内。
从另外一个角度看，虽然A2100体积较厚，可是在舒适度上处理得相当到位。A2100的电源按钮、快捷键和工作指示灯则并排放置在键盘右上方区域，用户可以使用内置程序自定义相应快捷键按钮功能，以实现一键启动程序的目的，采用了全尺寸结构的银白色的键盘，按键弹性较大可是手感偏硬。
散热系统、噪音、电池
底部散热区域
Mobile Sempron功耗较高，即使RP值为2600＋的型号也不例外，散热的良好与否决定着机器的稳定性。从A2100底部可以看到，A2100把发热量较大的处理器、芯片组、内存都集中在机身底部左侧位置，从图中我们可以看到上方窗格为CPU主动散热区域，下方窗格为内存被动散热区域。而且，A2100机身采用了铝镁合金结构，在有效加强散热情况下，还增强了机器总体硬度，减轻了不少体重。
让我们来重点看看CPU和芯片组采用的主动散热区域，A2100采用了底部抽风后部排风设计，冷风从底部和侧面窗格抽进，由机器后侧面排出从而形成一个良好的热交换系统。A2100延续了E2000底部类似于台式机键盘设计，增加了两个用于提供机身高度的支架，一方面使得用户在进行文本输入时候更舒适，另一方面也增加了底部抽风区域，增强热交换效果。在测试过程中发现，底部温度较掌托部位高，但还是控制在适当范围内，在室温28度环境下置于膝上使用一个小时以上没有感到不适的情况。在运行较为大型程序的时候，主动散热风扇一直维持在60％转速上，停止转动机会较少，机器在空闲状态下转速有所降低。
厚实的4.4AHr电池
从之前的图片我们也大概了解到A2100电池所在位置，电池虽然占据了机身较小体积，可是体重较大，4400mAh容量的电池能够支撑Sempron多长时间呢？
硬件配置
|
NEC A2100 |
处理器 |
AMD Sempron 2600+ (1.6GHz) |
缓存 |
|
系统总线 |
200MHz |
芯片组 |
|
内存 |
DDR333 256M |
显示卡 |
SiS 760GX集成 |
显存 |
|
显示器 |
|
声卡 |
|
硬盘 |
富士通40GB(4200转 2M缓存 ATA100 MHT2040AT) |
光驱 |
Combo |
无线网络 |
无 |
网络 |
10/100M自适应网卡 |
通信 |
兼容 V.90 56K MODEM |
体积 |
360mm(L) x 268.5mm(W) x 29～36.2mm(H) |
重量 |
约3kg |
电池 |
|
6月份价格 |
11999元 |
从A2100的配置上看，满足一般商务办公，电影娱乐上还是绰绰有余的，在无线网络大量覆盖的今天缺乏了对其支持是A2100美中不足的地方。
用AMD官方检测工具“AMD CPUInfo”的最新版本1.1.2.78对A2100进行检测，详细列出了运行在200Mhz外频1.6G主频的Mobile Sempron2600+的L1、L2缓存，同时还检测出其具有800Mhz的HyperTransport总线结构。
使用最新版本的CPUZ进行对处理器确认
我们还使用了最新版本的CPUZ对其进行确认，只具有了128K的二级缓存，AMD同时针对低端移动市场推出的Mobile Sempron分别拥有128K或是256K缓存，A2100显然是前者。不过，对比Turion64的512K甚至是Pentium-M的2M缓存来说缓存的削减使得性能出现了不同程度的下降，这在后面测试中能够清晰看到。同时，相对于同是754针脚的桌面版Sempron来说，只有1.35V的电压更有效降低了处理器的功耗。
A2100使用了SIS自家的具有“MUTOL”总线带宽的SiS760GX芯片，从技术上来说，这一技术超越了Intel的855芯片组甚至是915系列芯片组而且成本价格更低。不过，从测试中可以看到，SiS还是需要对驱动程序的后期完善以挖掘芯片组应有的潜能。
运行在333MHz上的DDR内存
我们来看看A2100上仅有的256M内存参数，运行在333MHz频率上的DDR-SDRAM，虽然A2100留有一条内存升级插槽为用户往后的升级做好了准备，不过SiS760GX先天不支持双通道模式还是有些微制约了Mobile Sempron具有400MHz外频的发挥。
默认频率为200/333MHz的显示单元
从最新版本的PowerStrip中我们可以看到，SiS 760GX内置的显示单元核心仅有200MHz主频而且只支持DX8.1特效，相对具有250MHz核心频率的855GME又或是支持DX9特效的915GM芯片在3D处理上还有不足，显存容量可以在32M到64M上选择。
在测试过程中发现此光驱读取碟片时候噪音相当小，机身震动也控制在令人满意的水平。
硬件配置
|
NEC A2100 |
处理器 |
AMD Sempron 2600+ (1.6GHz) |
缓存 |
|
系统总线 |
200MHz |
芯片组 |
|
内存 |
DDR333 256M |
显示卡 |
SiS 760GX集成 |
显存 |
|
显示器 |
|
声卡 |
|
硬盘 |
富士通40GB(4200转 2M缓存 ATA100 MHT2040AT) |
光驱 |
Combo |
无线网络 |
无 |
网络 |
10/100M自适应网卡 |
通信 |
兼容 V.90 56K MODEM |
体积 |
360mm(L) x 268.5mm(W) x 29～36.2mm(H) |
重量 |
约3kg |
电池 |
|
6月份价格 |
11999元 |
从A2100的配置上看，满足一般商务办公，电影娱乐上还是绰绰有余的，在无线网络大量覆盖的今天缺乏了对其支持是A2100美中不足的地方。
用AMD官方检测工具“AMD CPUInfo”的最新版本1.1.2.78对A2100进行检测，详细列出了运行在200Mhz外频1.6G主频的Mobile Sempron2600+的L1、L2缓存，同时还检测出其具有800Mhz的HyperTransport总线结构。
使用最新版本的CPUZ进行对处理器确认
我们还使用了最新版本的CPUZ对其进行确认，只具有了128K的二级缓存，AMD同时针对低端移动市场推出的Mobile Sempron分别拥有128K或是256K缓存，A2100显然是前者。不过，对比Turion64的512K甚至是Pentium-M的2M缓存来说缓存的削减使得性能出现了不同程度的下降，这在后面测试中能够清晰看到。同时，相对于同是754针脚的桌面版Sempron来说，只有1.35V的电压更有效降低了处理器的功耗。
A2100使用了SIS自家的具有“MUTOL”总线带宽的SiS760GX芯片，从技术上来说，这一技术超越了Intel的855芯片组甚至是915系列芯片组而且成本价格更低。不过，从测试中可以看到，SiS还是需要对驱动程序的后期完善以挖掘芯片组应有的潜能。
运行在333MHz上的DDR内存
我们来看看A2100上仅有的256M内存参数，运行在333MHz频率上的DDR-SDRAM，虽然A2100留有一条内存升级插槽为用户往后的升级做好了准备，不过SiS760GX先天不支持双通道模式还是有些微制约了Mobile Sempron具有400MHz外频的发挥。
默认频率为200/333MHz的显示单元
从最新版本的PowerStrip中我们可以看到，SiS 760GX内置的显示单元核心仅有200MHz主频而且只支持DX8.1特效，相对具有250MHz核心频率的855GME又或是支持DX9特效的915GM芯片在3D处理上还有不足，显存容量可以在32M到64M上选择。
在测试过程中发现此光驱读取碟片时候噪音相当小，机身震动也控制在令人满意的水平。
性能测试
本次参与对比的笔记本 |
机型 |
|
|
处理器 |
Intel Celeron-M
340 (1.5GHz，512k L2) |
主芯片组 |
Intel 855GME＋ICH4M |
内存 |
256M DDR333 |
显卡 |
Intel 855GME集成 |
硬盘 |
40G (4200rpm) |
显示屏 |
14.1" (XGA 1024×768) |
体积 |
307mm×258mm×25~36mm |
重量 |
2.3Kg（含电池） |
电池 |
|
由于A2100内置的Sempron定位于阻击Celeron-M市场，参考机型我们选择了搭配Celeron-M机型，重点对比测试一下他们性能如何？对比855GME芯片来说，SiS这款760GX性能又会是如何呢？值得注意的是，Celeron-M虽然主频较低，可是具有比Mobile Sempron二级缓存更大的512K L2。
|
测试机型 |
性能 |
响应时间 |
电池时间 |
NEC A2100 |
163 |
1.21seconds |
161minutes |
TCL K10 |
165 |
1.18seconds |
219minutes |
在缓存较小的情况下，Mobile Sempron 2600+与Celeron-M得到了几近相同的分数，NEC的15"具有SSV技术的LCD也在一定程度上增加了A2100总体功耗，所以只有不到3小时的续航时间稍感遗憾。
|
测试项目 |
3Dmark2001 |
3Dmark03 |
测试环境 |
1024x768x32位色 |
NEC A2100 |
1648 |
176 |
TCL K10 |
2370 |
115 |
只能分配64M显存和只支持DX8.1特效的集成显卡SiS760GX也限制了其运行3DMark05的机会，不过集成显卡的性能水平我们也不必勉强她能有更好的表现。从成绩上可以看到，在3DMark2001这个追求速度战的测试软件下，SiS 760GX集成显卡对比起Intel的855GME芯片内里集成显卡的3D性能还有距离，只能与Intel 855GM芯片组相当，不过在支持特效较多的3DMark03上SiS760GX成绩较优！
|
测试机型 |
Total |
CPU |
Memory |
Grahpics |
HardDisk |
NEC A2100 |
2430 |
3007 |
2616 |
497 |
2926 |
TCL K10 |
2694 |
2833 |
2295 |
541 |
2188 |
在PCMARK04的各测试分数中，Mobile Sempron跟Celeron-M还是有着较大差距的，由于使用了1G带宽连接南北桥芯片，SiS在内存性能和磁盘性能方面还是相对占优。
|
测试机型 |
MCCW |
BW |
NEC A2100 |
- |
- |
TCL K10 |
17 |
15 |
A2100在PCbench2004上表现欠佳，在没有跑完测试时候提示脚本错误，无法得出对应成绩。这应该是与SiS没有很好支持Mobile Sempron有或是在驱动不太成熟有关。
|
|
|
|
CPU Arithmetic Benchmark |
Dhrystone ALU（MIPS) |
|
|
Whetstone FPU/iSSE2(MFLOPS) |
|
|
CPU Multi-Media Benchmark
|
Integer iSSE2(it/s) |
|
|
Float iSSE2(it/s) |
|
|
Memory Bandwidth Benchmark
|
Int Buff iSSE2(Mb/s) |
|
|
Float Buff iSSE2(Mb/s) |
|
|
File System Benchmark |
Drive Index(MB/s) |
|
|
CD-ROM/DVD Index(MB/s) |
|
- |
从SiSoftware2005测试中发现Mobile Sempron更是领先对手将近一倍成绩，这与其较为优秀的处理器管理机制和支持更多指令是分不开的，而且在配置相若的情况下得到这样的成绩也是非常令人满意的。
游戏测试
鉴于SiS 760GX内置了较差的集成显卡单元，我们也放弃了对其进行更多的游戏测试，不过常规游戏测试更能反应系统总体性能，基于这点，我们选用了AquaMark3.0和Quake对A2100进行考验。
虽然A2100在AquaMark中成绩不尽入人意，而且不到5FPS的祯速在测试过程中就只有观看幻灯片的效果，不过还好，A2100顺利通过了这一测试。
Farcry的测试使得我们对SiS760大跌眼镜，在最低细节Loading游戏时候速度还是较快的，只是没有完善的显卡驱动使得游戏出现了大面积的贴图错误，而且游戏祯速较低，这点希望SiS尽快更进。
|
Quake Ⅲ Demo 1 |
测试环境 |
|
|
|
NEC A2100 |
|
|
|
TCL K10 |
54.3FPS |
112.8FPS |
131.4FPS |
在基于OpenGL接口游戏上SiS760表现相对令人满意，不过也只能用“追赶”来形容其相对Intel 855GME集成显卡的性能。
总结
综合A2100各方面的特征、性能水平、以及价格来说，在低端市场上，这款机器有很多亮点，比如NEC一直被消费者公认的优质屏幕，时尚的外观造型等。借助于AMD Sempron的高性比处理器，NEC由此跨入到低端，加之更多的其它品牌也都争相把一些产品投放到这一领域，可见在国内低端市场仍然是笔记本电脑最为具消费潜力的，才会引起如此之大的反映，不管是现在AMD的加入，还是之前Intel Celron M独步天下，我们都可以感受到这一明显的特点。
通过认识与了解这台A2100以外，在性能评测的章节里面，我们也能了解到AMD Sempron处理器平台的性能与针对相同消费市场的Intel Celeron M处理器平台的情况，应该说，在芯片组的支持下，两种平台都各有各的特色，各有各的优势，整体来说，如果是Intel 855GME芯片组平台，在性能方面会优于SIS 760平台。另外，作为笔记本电脑，一个更为用户关注的就是电池的续航时间，测试的结果可以表明因为AMD Sempron本身功耗会高于Celeron M而续航时间上还需要更进一步，因此，这一方面也是用户对这两种产品最为直接的认识。
不管如何，我们应该为Intel有一个强劲的竞争伙伴而感到高兴，同时为AMD挑战Intel绝对的霸主地位而助威呐喊，一个产品只要存在这种关系，发展的步伐也就会更快，更新、更好的产品也当然会随之反馈广大消费群体的。NEC A2100只是开端，精彩或许还在后面。
|
